MT8395 SoC / Genio 1200
聯發科 Genio 1200 採用 6 奈米八核心架構,整合四顆 Arm Cortex-A78、四顆 Cortex-A55,以及具備 4.8 TOPS 裝置端 AI 加速能力的第三代 NPU。以 MT8395 平台為基礎,規劃專用邊緣計算產品。
聯發科 · MT8395 SoC 與 G720/G520 OSM
以聯發科 MT8395 SoC 與 G720/G520 OSM 平台開發邊緣計算及 AI 產品,將載板硬體、系統軟體與應用整合納入一致的工程範圍。
與我們洽談
從實際作業需求出發
MT8395 為聯發科 Genio 1200 的 SoC;G720/G520 則指 Genio 720/520 平台的 OSM 模組方案。翊洋科技將平台選型與載板設計、系統軟體、裝置介面及邊緣 AI 應用一併規劃。從使用環境與 AI 工作負載出發,依實際產品需求確認整合架構、驗證及製造準備。
解決方案實務
聯發科 Genio 1200 採用 6 奈米八核心架構,整合四顆 Arm Cortex-A78、四顆 Cortex-A55,以及具備 4.8 TOPS 裝置端 AI 加速能力的第三代 NPU。以 MT8395 平台為基礎,規劃專用邊緣計算產品。
以 Genio 720/520 與 OSM 參考設計架構開發精巧嵌入式產品。聯發科公布這兩個平台最高具備 10 TOPS 的整體平台 AI 加速能力;實際模組、載板、記憶體與 I/O 配置依專案選定。
依選定平台及支援的軟體版本,規劃 Android、Yocto Linux 或 Ubuntu 整合。協調感測輸入、AI 模型、推論行為與應用介面,再以實際硬體驗證預定工作負載。
將運算核心銜接電源、顯示器、攝影機、儲存及通訊介面,協調電子硬體、散熱、機構、韌體與製造準備,形成一致的軟硬體整合計畫。
應用情境
依攝影機、模型、裝置介面與操作環境需求,開發本地影像處理及 AI 推論流程。
整合嵌入式運算、顯示器及應用軟體,開發操作介面、商用終端與其他專用智慧裝置。
當應用同時需要裝置端智慧與遠端資料流程時,一併規劃本地處理、企業網路及雲端服務整合。
不是。MT8395 對應聯發科 Genio 1200;G720/G520 則指 OSM 模組方案採用的 Genio 720/520 平台。我們會依應用、AI 工作負載、介面及產品規劃,評估適合的整合架構。
需一併考量運算與 AI 需求、載板介面、機構限制、開發範圍及生產計畫,再共同確認適合該產品的實作方式。
平台規格描述晶片能力,模組規格則描述特定原廠的實作。最終記憶體、I/O、軟體、散熱與應用行為仍依專案確認。OSM 照片為崴凌科技 WeLink MOSM-MM30U 原廠參考模組。
攜手實現下一個構想
從應用情境、使用者與預期成果,展開專案討論。